| 发明名称 | 隔离焊点和大热容腔体传热的移相器腔体 | ||
| 摘要 | 1、本外观设计产品的名称：隔离焊点和大热容腔体传热的移相器腔体；2、本外观设计产品的用途：用于隔离焊点和大热容腔体传热的腔体；3、本外观设计的设计要点：产品的整体造型；4、最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。 | ||
| 申请公布号 | CN303702251S | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201630006197.X | 申请日期 | 2016.01.08 |
| 申请人 | 武汉虹信通信技术有限责任公司 | 发明人 | 吴卫华;丁勇;张申科;程季;汪振宇;赖青松 |
| 分类号 | 15-09(10) | 主分类号 | 15-09(10) |
| 代理机构 | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人 | 程欣 |
| 主权项 | |||
| 地址 | 430073 湖北省武汉市东湖高新技术开发区东信路5号 | ||