一种改善硅片均匀度的系统

摘要

本发明公开了一种改善硅片均匀度的系统，通过将喷酸装置改为水平设置，同时将制程盒旋转方式改为围绕喷酸装置做上下翻转运动，在进行湿法工艺的过程中，喷酸装置向上喷射出雾化的酸性化学药剂，制程盒环绕喷酸装置做上下翻转运动，使得制程盒内放置的各硅片更加均匀的与酸性药剂发生反应，进而改善同一批次中硅片的均匀度，提升了生产工艺，同时在喷酸装置设置的阻挡柱也很好保护了喷酸装置，提高了生产的安全性。

主权项

一种改善硅片均匀度的系统，在一反应腔室内对硅片进行处理，位于所述反应腔室内包括有制程盒和在反应腔室的内侧壁中央设置的喷酸装置，其特征在于，所述制程盒围绕所述喷酸装置做上下旋转运动，以改善硅片表面均匀度；其中，所述制程盒的旋转方向与水平面相垂直；以及所述喷酸装置为水平设置，且该喷酸装置设置有开口，所述开口的开口端朝上；并且所述开口底部设置有喷酸孔，所述喷酸装置通过所述喷酸孔向上喷射出雾化的化学药剂，以去除所述硅片表面的薄膜或杂质。