具有强化板的半导体封装及其制造方法

摘要

一种具有强化板的半导体封装及其制造方法。半导体封装包括导线架、强化板、半导体芯片、焊线及封装体。强化板设于导线架上。半导体芯片设于导线架上。焊线连接半导体芯片与导线架。封装体包覆强化板、半导体芯片及焊线。

主权项

一种半导体封装，包括：一导线架；一强化板，设于该导线架上；一半导体芯片，设于该导线架上，该导线架具有一凹槽，该半导体芯片设于该凹槽内；一强化夹，连接该半导体芯片与该导线架，该强化夹的面积介于半导体芯片面积的0.7至1倍之间；一焊线，连接该半导体芯片与该导线架；以及一封装体，包覆该强化板、该半导体芯片及该焊线，其中该强化板包括：一板材，其中该板材的材质选自于由银、镍、铜及其组合所构成的群组；以及一电镀层，形成于该板材上，其中该电镀层的材质选自于由铝、铁、铜、镍及其组合所构成的群组，且该强化板是一封闭环形强化板，其中所述强化板的厚度小于导线架所述的凹槽的槽高度。