| 发明名称 | 电阻的制作方法、电路板的制作方法和电路板 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种电阻的制作方法、电路板的制作方法和电路板。其中，电阻的制作方法，包括：步骤108，在挡板的外板面上进行溅射工艺处理，使溅射的粒子沉积在所述挡板上的开口内、并附着在所述基板上，形成电阻；其中，所述挡板定位在所述基板上。本发明提供的电阻的制作方法，工艺简单、操控性好、且制成的电阻精度高，更好地满足了电阻的制作要求，使得制成的产品的性能得以提升，能够达到提高用户满意度的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN105657990A | 申请公布日期 | 2016.06.08 |
| 申请号 | CN201410730184.7 | 申请日期 | 2014.12.03 |
| 申请人 | 珠海方正科技多层电路板有限公司;北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 | 发明人 | 史书汉;罗军辉 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人 | 梁朝玉;尚志峰 |
| 主权项 | 一种电阻的制作方法，其特征在于，包括：步骤108，在挡板的外板面上进行溅射工艺处理，使溅射的粒子沉积在所述挡板上的开口内、并附着在所述基板上，形成电阻；其中，所述挡板定位在所述基板上。 | ||
| 地址 | 519070 广东省珠海市香洲区前山白石路107号 | ||