一种防静电的指纹传感芯片封装结构

摘要

本实用新型公开了一种防静电的指纹传感芯片封装结构，所述防静电的指纹传感芯片封装结构，包括基板、指纹传感芯片、保护盖板，所述基板与所述指纹传感芯片通过键合线进行互连，所述保护盖板侧面设有金属环，所述金属环与所述基板之间设有导通柱，所述基板与所述指纹传感芯片之间以及所述指纹传感芯片与所述保护盖板之间通过粘接胶粘接，所述基板上表面、指纹传感芯片、键合线、金属环、导通柱及保护盖板被塑封体包封。本实用新型的指纹传感芯片封装结构中在保护盖板侧面增设金属环，金属环与导电柱相接，导通指纹识别过程中的静电，有效的防止了指纹芯片被静电击穿的风险，提高了芯片寿命。

主权项

一种防静电的指纹传感芯片封装结构，包括基板、指纹传感芯片、保护盖板，所述指纹传感芯片的焊盘面向上，所述指纹传感芯片位于所述基板上方，所述保护盖板位于所述指纹传感芯片的感应区域正上方，所述基板与所述指纹传感芯片通过键合线进行互连，所述基板与所述指纹传感芯片之间以及所述指纹传感芯片与所述保护盖板之间均通过粘接胶粘接，其特征在于：所述保护盖板侧面设有金属环，所述金属环与所述基板之间设有导通柱，所述基板上表面、指纹传感芯片、键合线、金属环、导通柱、保护盖板被塑封体包封。