| 摘要 |
【課題】基板の生産効率を向上させることができる実装装置などの技術を提供すること。【解決手段】本技術に係る実装装置は、実装ヘッドと、移動機構と、制御部とを具備する。前記実装ヘッドは、少なくとも１つの電子部品を保持可能であり、保持した前記電子部品を基板上に実装する。前記移動機構は、前記実装ヘッドを高さ方向に移動させる。前記制御部は、サイズの異なる複数の電子部品が前記サイズに応じて複数のグループに分類された分類表に基づいて、前記基板上に実装される前記電子部品がどのグループに属するかを判断し、前記移動機構により、前記電子部品が属するグループに応じた高さに前記実装ヘッドの高さを調整し、高さが調整された前記実装ヘッドにより前記基板上に前記電子部品を実装させる。【選択図】図５ |
