发明名称 |
Dehnbare Leiterbögen zur elektrischen Verbindung von unregelmässigen zweidimensionalen und dreidimensionalen Oberflächen |
摘要 |
Ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Ausbilden eines Leiters auf einer unregelmäßigen zweidimensionalen (2D) oder dreidimensionalen (3D) Oberfläche wird beschrieben. Eine Menge eines leitfähigen Materials, das zum Ausbilden eines Leiters zwischen zwei Punkten auf einer Oberfläche eines Gegenstands benötigt wird, wird bestimmt. Die bestimmte Menge des leitfähigen Materials wird auf ein Substrat abgeschieden. Das Substrat mit dem abgeschiedenen leitfähigen Material wird auf dem Gegenstand aufgebracht, um einen Leiter zwischen zwei Punkten auf der Oberfläche des Gegenstands zu bilden. Das leitfähige Material und das Substrat können dehnbar sein. Das leitfähige Material kann durch einen Tintenstrahldrucker oder einen eingebetteten 3D-Drucker abgeschieden werden. Das Substrat mit dem abgeschiedenen leitfähigen Material kann auf dem Gegenstand durch Laminieren des Substrats mit dem abgeschiedenen leitfähigen Material auf dem Gegenstand aufgebracht werden. |
申请公布号 |
DE102015120819(A1) |
申请公布日期 |
2016.06.02 |
申请号 |
DE201510120819 |
申请日期 |
2015.12.01 |
申请人 |
Flextronics AP, LLC |
发明人 |
Mohammed, Anwar;Liu, Weifeng;Kurwa, Murad |
分类号 |
B22F3/10;B29C67/00;B33Y10/00 |
主分类号 |
B22F3/10 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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