| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体封装件以及一种制造所述半导体封装件的方法。所述半导体封装件包括：基板，具有背对的第一表面和第二表面；多个连接构件，设置在基板的第一表面上，每个连接构件包括直接设置在基板的第一表面上的第一连接构件和直接设置在第一连接构件上的第二连接构件；芯片，设置在所述多个连接构件上以通过所述多个连接构件与基板电连接；以及包封构件，设置在基板的第一表面上并包封芯片和所述多个连接构件，其中，在包封构件与第一连接构件之间设置有有机膜，有机膜包裹第一连接构件。该半导体封装件能够防止第一连接构件中的锡在二次回流时的再流动，从而防止由于包封构件中的空洞而导致的短路发生。 | ||
| 申请公布号 | CN105633047A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201610136084.0 | 申请日期 | 2016.03.10 |
| 申请人 | 三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 杜茂华 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 尹淑梅;刘灿强 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，其特征在于，所述半导体封装件包括：基板，具有背对的第一表面和第二表面；多个连接构件，设置在基板的第一表面上，每个连接构件包括：第一连接构件，直接设置在基板的第一表面上；第二连接构件，直接设置在第一连接构件上；芯片，设置在所述多个连接构件上以通过所述多个连接构件与基板电连接；以及包封构件，设置在基板的第一表面上并包封芯片和所述多个连接构件，其中，在包封构件与第一连接构件之间设置有有机膜，有机膜包裹第一连接构件。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市工业园区国际科技园科技广场7楼 | ||