发明名称 |
一种Cu<sub>2</sub>O-Cu复合材料制备方法 |
摘要 |
一种Cu<sub>2</sub>O-Cu复合材料制备方法,属于金属陶瓷制备领域。针对目前只研究NiFe<sub>2</sub>O<sub>4</sub>基金属陶瓷,还没有研究Cu<sub>2</sub>O基金属陶瓷做惰性阳极材料的现状,提供一种可以作为惰性阳极材料的Cu<sub>2</sub>O-Cu复合材料制备方法。该制备方法以氧化亚铜粉末、炭黑粉末为原料,采用原位还原-热压烧结法制备出了Cu<sub>2</sub>O-Cu金属陶瓷。该制备方法制备的Cu<sub>2</sub>O基金属陶瓷空隙率小、基体平均晶粒尺寸小,抗压强度大、可以应用到惰性阳极材料。 |
申请公布号 |
CN105624444A |
申请公布日期 |
2016.06.01 |
申请号 |
CN201410595897.7 |
申请日期 |
2014.10.30 |
申请人 |
陕西华陆化工环保有限公司 |
发明人 |
陆强 |
分类号 |
C22C1/05(2006.01)I;C22C29/12(2006.01)I |
主分类号 |
C22C1/05(2006.01)I |
代理机构 |
西安亿诺专利代理有限公司 61220 |
代理人 |
贾苗苗 |
主权项 |
一种Cu<sub>2</sub>O‑Cu复合材料制备方法,其特征在于:选用氧化亚铜粉末、炭黑粉末,按配料比(20%Cu,质量分数,下同),根据反应式2Cu<sub>2</sub>O+C=4Cu+CO<sub>2</sub>计算所需的氧化亚铜和炭黑粉末,利用球磨机将混合粉末在无水乙醇中混合10h,将粉末真空烘干,粉末经冷等静压制坯,将压坯装入石墨模具置入真空热压炉,抽真空10<sup>‑2</sup>MPa,加热升温,以2℃/min升温到还原温度(600℃),保温1h,然后抽真空,充氩气0.5x10<sup>5</sup>Pa,然后以20℃/min升温到1050℃,然后进行烧结,制得成品。 |
地址 |
710065 陕西省西安市高新区锦业路1号SOHO同盟10205室 |