一种导航计算机芯片的三维封装方法

摘要

本发明属于封装方法，具体涉及一种导航计算机芯片的三维封装方法。它包括：步骤一：选定芯片；步骤二：封装设计，对选定芯片进行封装设计，设计时将一部分芯片设置在主芯片下方，另一部分芯片设置在主芯片上方。将哪些芯片设置在主下方，哪些芯片设置在主上方是本领域人员根据现有技术可以做出选择的。其中设置在主芯片上方的芯片通过硅基板与主芯片连接；步骤三：设计硅基板；步骤四：封装，将包含硅基板在内的芯片进行陶瓷封装；步骤五：测试。本发明的效果是：本申请通过重要的连接装置“硅基板”实现了多个芯片的三维封装，而且这种三维封装可以在主芯片上连接多个芯片，实现了封装芯片的小型化。同时由于本申请设置了热仿真和电源仿真的步骤，实现了封装芯片的低发热量和低功耗。

主权项

一种导航计算机芯片的三维封装方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤一：选定芯片根据需要选定需要封装的芯片，芯片可以是任意需要封装的芯片，芯片个数根据实际需要确定，无需考虑封装本身的制约条件，但是只能进行三层芯片的封装，步骤二：封装设计对选定芯片进行封装设计，设计时将一部分芯片设置在主芯片下方，另一部分芯片设置在主芯片上方，将哪些芯片设置在主下方，哪些芯片设置在主上方是本领域人员根据现有技术可以做出选择的。其中设置在主芯片上方的芯片通过硅基板与主芯片连接，步骤三：设计硅基板根据选定的芯片设计硅基板，硅基板设计时根据需要设置在硅基板上芯片的传输关系进行设计，该设计是本领域技术人员可以实现的，初步设计完成后依次进行热仿真和电源完整性仿真，上述两个仿真只要有一个没有通过，则重新设计硅基板，直到硅基板设计结果满足要求，步骤四：封装将包含硅基板在内的芯片进行陶瓷封装，步骤五：测试对芯片进行测试，测试时可以通过仿真方式进行，也可以模拟使用环境搭建测试电路。如果测试合格，则判定芯片合格；如果测试不合格，执行步骤二封装设计。