| 发明名称 | 半导体晶圆凸点结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体晶圆凸点结构，其包括：晶圆；形成于晶圆上表面的再造钝化层；形成于晶圆下表面的聚合物材料层；形成于聚合物材料层的各裸露面上的背胶层。与现有技术相比，本发明提供的半导体晶圆凸点结构的形成方法，能够削弱晶圆翘曲，从而有利于切割前的测试、打印、植球等工序的制造。 | ||
| 申请公布号 | CN105633034A | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201511000180.4 | 申请日期 | 2015.12.25 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 施建根 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人 | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 主权项 | 一种半导体晶圆凸点结构，其特征在于，包括：晶圆；形成于晶圆上表面的再造钝化层；形成于晶圆下表面的聚合物材料层；形成于聚合物材料层的各裸露面上的背胶层。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||