布线电路基板

摘要

本发明提供一种布线电路基板，其能抑制由热、经时引起的电路布线的软化现象、提高耐久性，并且改善脆性、抑制裂纹的产生。所述布线电路基板为在基板的绝缘层(1)上具备由金属覆膜形成的电路布线(2)的布线电路基板，上述电路布线(2)由三层以上的铜系金属覆膜的层叠体形成，构成其最下层(2a)和最上层(2c)的铜系金属覆膜在常温下的抗拉强度为100～400MPa，构成介于最下层(2a)和最上层(2c)之间的层(中间层(2b))的铜系金属覆膜在常温下的抗拉强度为700～1500MPa。

主权项

一种布线电路基板，其特征在于，该布线电路基板具备包括绝缘层的基板、和设置于所述基板的绝缘层上的电路布线，所述电路布线由三层以上的铜系金属层的层叠体形成，其最下铜系金属层和最上铜系金属层在常温下的抗拉强度为100～400MPa，介于最下铜系金属层和最上铜系金属层之间的中间铜系金属层在常温下的抗拉强度为700～1500MPa，其中，相对于所述电路布线的总厚度，其最下铜系金属层和最上铜系金属层的厚度之和的比例为20～60％，介于最下铜系金属层和最上铜系金属层之间的中间铜系金属层的厚度之和的比例为40～80％，所述电路布线的总厚度为8～25μm。