芯片错料检测装置及检测方法、芯片烧录方法及烧录系统

摘要

本发明提供了一种芯片错料检测装置及检测方法和一种芯片烧录系统及烧录方法，其中，错料检测方法中包括：选择料座中同位接地接触点中的一个作为参考接触点,并向其提供参考高电平；选择料座中同位接地接触点中的一个作为检测接触点；在取料前/取料后和/或放料前/放料后，分别解锁/锁合所述料座，使所述料座的接触点与所述芯片对应的引脚电对应产生断路/电连接；获取检测接触点的检测电平变化情况；以及根据获取的检测电平变化情况与放料正确时的标准电平变化情况比较，检测是否发生错料。其根据错料检测装置中检测接触点的检测电平变化情况判断是否出现错料烧录，简单方便同时节约烧录时间。

主权项

一种芯片的错料检测方法，用于检测放料至料座内的所述芯片，所述芯片具有内部电连接的至少两个同位接地引脚，所述料座具有与所述芯片引脚对应的接触点，在其特征在于，所述错料检测方法包括步骤：S10选择所述料座中同位接地接触点中的一个作为参考接触点,并向其提供参考高电平；S20选择所述料座中同位接地接触点中的一个作为检测接触点；S30在取料前/取料后和/或放料前/放料后，分别解锁/锁合所述料座，使所述料座的接触点与所述芯片对应的引脚对应产生断路/电连接；S40获取所述检测接触点的检测电平变化情况；以及，S50根据获取的检测电平变化情况与放料正确时的标准电平变化情况比较，检测是否发生错料。