| 主权项 |
晶体管加速寿命试验及工作点稳定的系统，包括了放置器件的加热热穴(101)，加热平台(102)，固定加热平台(102)的主机箱(106)中连接了温度控制器(107)，温度显示器(103)，电源偏置显示器(104)，电源偏置控制器(105)；pc机(108)通过通讯端子和主机箱(106)内的电源偏置控制器(105)和温度控制器(107)相连实现对晶体管的温度及工作点的控制；其特征在于：在加热平台(102)上有30个相同形状可放置B3型封装晶体管的加热热穴(101)，所述的封装晶体管的每只晶体管的三个管脚与保护电路相连，将6只所述晶体管的保护电路放置在同一个电路板上并把电路板固定在加热平台的上方，将电路板上的连接端子连接到主机箱(106)中的电源偏置控制器(105)上；主机箱(106)中的温度控制器(107)通过与加热平台(102)的加热装置及热偶相连实现对器件温度的控制；pc机(108)上设定工作温度及升温速率和器件的工作点电压电流值，通过通讯协议将工作点电压电流值传递给主机箱(106)的温度控制器(107)和电源偏置控制器(105)；温度控制器(107)根据获取的温度值对加热平台(102)中的晶体管进行加热控制，由在加热平台(102)设置的热偶获取的信号经过温度控制器(107)转换为温度值,并显示在温度显示器(103)的显示屏上；电源偏置控制器(105)根据获取的电流电压信号对晶体管的工作点进行实时的控制，其控制值显示在电源偏置显示器(104)中，当晶体管的工作点出现偏差时，电源偏置显示器(104)将发生问题晶体管的信息通过通讯端口传递给pc机(108)上，提醒用户对该器件采取相应的措施；加热平台(102)为设置有同时放置30只B3型封装的晶体管的加热热穴(101)的金属厚板，所述金属厚板长宽高分别为230mm,200mm和60mm；所述的加热平台(102)由上下两层金属板组成，具有储热能力，上层金属板设置有30个相同形状可放置B3型封装晶体管的加热热穴(101)；下层金属板用功率为1000—2000W的可控硅驱动热棒进行加热，用来完成加热平台(102)的恒温或升温速率的温度控制；30个加热热穴(101)设置在加热平台(102)的中央部位，加热平台(102)的四周留有50～60mm加热平台宽度，以防止边缘散热带来的不均匀；上下两层金属板分别为30mm。 |
