| 发明名称 | 电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有高可靠性的电路板及其制造方法。电路板(100)具备：层间绝缘层(26a)；导体层(35a)，其形成在层间绝缘层(26a)上；层间绝缘层(39a)，其设置在层间绝缘层(26a)上和导体层(35a)上；布线结构体(10)，其配置在层间绝缘层(26a)上，具有绝缘层(110)和绝缘层(110)上的导体图案(111)；以及通路导体(38c)，其形成在层间绝缘层(39a)的内部，连接导体层(35a)和导体层(37c)。 | ||
| 申请公布号 | CN103369816B | 申请公布日期 | 2016.06.01 |
| 申请号 | CN201310109960.7 | 申请日期 | 2013.03.29 |
| 申请人 | 揖斐电株式会社 | 发明人 | 照井诚;小松大基;国枝雅敏;苅谷隆 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇 |
| 主权项 | 一种电路板，其特征在于，具备：第一绝缘层；第一导体图案，其形成在上述第一绝缘层上；第二绝缘层，其设置在上述第一绝缘层上和上述第一导体图案上；布线结构体，其配置在上述第一绝缘层上，具有第三绝缘层和上述第三绝缘层上的第二导体图案；第三导体图案，其形成在上述第二绝缘层上；以及通路导体，其形成在上述第二绝缘层的内部，连接上述第一导体图案和上述第三导体图案，其中，上述布线结构体还具备：第四绝缘层，其形成在上述第三绝缘层上，覆盖上述第二导体图案；布线结构体通路导体，其贯通上述第四绝缘层；以及导体焊盘，其与上述布线结构体通路导体相连接。 | ||
| 地址 | 日本岐阜县 | ||