发明名称 |
一种光模块芯片温度校准方法 |
摘要 |
本发明公开了一种光模块芯片温度校准方法,设置最大预热时间,对待校准芯片和标准样品进行预热并计时;对所述待校准芯片采集若干次温度值,根据所述若干次温度值计算得到偏离值,判断所述偏离值是否不大于指定阈值;若是,则根据采集到的所述若干温度值计算温度补偿值;根据所述补偿值对所述待校准芯片进行校准。本发明的一种光模块温度校准方法通过自动判断芯片温度是否达到稳定值,克服了现有技术中人工判断引起的误差,提高了校准准确度,同时自动化程度高,不需要人为参与,方便高效。 |
申请公布号 |
CN105628218A |
申请公布日期 |
2016.06.01 |
申请号 |
CN201510973407.7 |
申请日期 |
2015.12.23 |
申请人 |
索尔思光电(成都)有限公司 |
发明人 |
张冬敏;海来勇布 |
分类号 |
G01K1/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
四川力久律师事务所 51221 |
代理人 |
王芸 |
主权项 |
一种光模块芯片温度校准方法,其特征在于,包括:设置最大预热时间,对待校准芯片和标准样品进行预热并计时;对所述待校准芯片采集若干次温度值,根据所述若干次温度值计算得到偏离值,判断所述偏离值是否不大于指定阈值;若是,则根据采集到的所述若干温度值计算温度补偿值;根据所述补偿值对所述待校准芯片进行校准。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区西区科新路8号成都出口加工区西区2号5号标准厂房 |