MULTI-CHIP STRUCTURE AND METHOD OF FORMING SAME

摘要

디바이스는 멀티칩 구조물을 형성하도록 함께 적층된 제1 칩 및 제2 칩을 포함하며, 멀티칩 구조물은 봉지 층 내에 매립된다. 디바이스는 봉지 층의 제1 측의 상부 표면 상에 형성된 재배선 층을 더 포함하며, 재배선 층은 제1 칩 및 제2 칩의 활성 회로에 접속되고, 재배선 층은 제1 칩 및 제2 칩의 적어도 하나의 에지를 넘어 연장한다.