TEMPERATURE MEASUREMENT AND CONTROL OF WAFER SUPPORT IN THERMAL PROCESSING CHAMBER

摘要

급속 열처리 동안 기판의 균일한 가열 또는 냉각을 이루기 위한 장치 및 방법이 개시된다. 특히, 기판에 걸쳐 온도 균일성을 향상시키도록 급속 열처리 동안 기판 및/또는 반사기 플레이트를 지지하는 엣지 링의 온도를 제어하기 위한 장치 및 방법이 개시되고, 이는 엣지 링을 가열 또는 냉각하기 위해 엣지 링에 인접한 플레이트 또는 열 매스를 포함한다.