An adhesive film for radiating heat a semiconductor device comprising the same and a method for producing the device

摘要

본 발명은 열전도성 입자를 포함하고, 반도체 소자를 몰딩하는 보호층 및 상기 보호층 상에 형성된 방열 금속층 사이에 위치하여 상기 보호층과 방열 금속층을 접착시키고, 상기 보호층 및 상기 방열 금속층과의 접착력이 각각 3kgf/25mm이상인 방열 접착 필름, 이를 포함하는 반도체 장치 및 상기 반도체 장치의 제조 방법에 관한 것이다.