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发明名称 半導体モジュール
摘要
申请公布号 JP5924213(B2) 申请公布日期 2016.05.25
申请号 JP20120212677 申请日期 2012.09.26
申请人 住友電気工業株式会社 发明人 澤田 研一
分类号 H01L25/07;H01L23/12;H01L25/18 主分类号 H01L25/07
代理机构 代理人
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