预封装件和制造半导体封装件的方法以及电子装置

摘要

本发明提供了制造半导体封装件的方法。所述方法包括步骤：在衬底的第一表面上形成包括金属的保护层，以覆盖设置在衬底的第一表面上的半导体器件；利用粘合构件将支承衬底附着至保护层；处理与保护层相对的衬底的第二表面，以去除衬底的一部分；以及将支承衬底从衬底拆卸。

主权项

一种制造半导体封装件的方法，所述方法包括步骤：形成保护层，其包括在衬底的第一表面上连续地形成的金属以覆盖设置在所述衬底的第一表面上的多个半导体器件；利用粘合构件将支承衬底附着于所述保护层的顶表面；处理与所述保护层相对的所述衬底的第二表面，以去除所述衬底的一部分；以及将所述支承衬底从所述衬底拆卸，其中，在将所述支承衬底从所述衬底拆卸之后，保留所述保护层，以连续地覆盖所述多个半导体器件。