一种耐高温导电银浆及其制备方法

摘要

本发明公开了一种耐高温导电银浆及其制备方法，该耐高温导电银浆包括：有机硅树脂10%-15%、含有机硅交联剂5%-10%、增强树脂混合物1%-5%、稀释剂5%-10%、偶联剂0.1%-0.5%、铂催化剂0.1%-0.5%、抑制剂0.01%-0.5%、触变剂1%-2%、导电填料70%-75%；该耐高温导电银浆耐高温性能好、柔韧性好、强度大、耐化学品好、耐候性好。该方法包括以下工艺步骤：a、按照上述质量份称量物料；b、将有机硅树脂、含有机硅交联剂、增强树脂混合物、稀释剂混合置于三辊研磨机研磨；c、往步骤b研磨后的混合料中加入偶联剂、铂催化剂、抑制剂、触变剂、导电填料，并重新于三辊研磨机研磨。

主权项

一种耐高温导电银浆，其特征在于，包括有以下质量份的物料，具体为：有机硅树脂                      10%‑15%含有机硅交联剂                  5%‑10%增强树脂混合物                  1%‑5%稀释剂                          5%‑10%偶联剂                          0.1%‑0.5%铂浓度为50‑3000ppm的铂催化剂    0.1%‑0.5%抑制剂                          0.01%‑0.5%触变剂                          1%‑2%导电填料                        70%‑75%。