| 发明名称 | 一种能减少发热的开关设备母线的无孔搭接装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种能减少发热的开关设备母线的无孔搭接装置，其特征在于，包括压板一及压板二，压板二四个角上各设有一个台阶，台阶之间形成凹面台阶上设有圆孔一；压板一四个角上各设有一个与圆孔一相对应的圆孔二，压板一与压板二通过穿设于圆孔一、圆孔二内的螺栓连接固定。本实用新型用机械强度较高的压板二和压板一从两侧挤压，使接触面的有效接触面积较大，其接触电阻较小，实现了无孔连接，减小了因母线制造偏差带来的难于装配的问题，简单易行、通用性强。 | ||
| 申请公布号 | CN205264866U | 申请公布日期 | 2016.05.25 |
| 申请号 | CN201520995978.6 | 申请日期 | 2015.12.03 |
| 申请人 | 正泰电气股份有限公司 | 发明人 | 王鹏程;路亲绒;曹凯;邹锁成;刘忠华;方偃月 |
| 分类号 | H01R4/46(2006.01)I | 主分类号 | H01R4/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人 | 翁若莹 |
| 主权项 | 一种能减少发热的开关设备母线的无孔搭接装置，其特征在于，包括压板一(2)及压板二(5)，压板二(5)四个角上各设有一个台阶(7)，台阶(7)之间形成十字凹面(8)台阶(7)上设有圆孔一(6)；压板一(2)四个角上各设有一个与圆孔一(6)相对应的圆孔二(10)，压板一(2)与压板二(5)通过穿设于圆孔一(6)、圆孔二(10)内的螺栓(1)连接固定。 | ||
| 地址 | 201614 上海市松江区文合路855号 | ||