| 发明名称 | 一种阵列基板及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种阵列基板及其制备方法，以解决阵列基板在切割后，金属层的金属容易被腐蚀的问题。该阵列基板包括：一基板；多条信号线，所述信号线在所述基板的切割区域断开；金属层形成的多条连接引线，所述连接引线设置于所述信号线的相邻层，与所述信号线的断开处的位置对应，且与所述信号线直接接触；其中，所述信号线断开位置的两端通过所述连接引线电连接。本发明实施例中，在栅极线或/和数据线的相邻层设置惰性材料形成的连接引线，栅极线或/和数据线断开位置的两端通过该连接引线连接，避免上述阵列基板切割后的金属容易被腐蚀的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103698952B | 申请公布日期 | 2016.05.25 |
| 申请号 | CN201310701251.8 | 申请日期 | 2013.12.18 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 | 发明人 | 胡海琛;郤玉生;刘家荣 |
| 分类号 | G02F1/1362(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/1362(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 一种阵列基板，其特征在于，包括：一基板；金属层形成的多条信号线，所述信号线在所述基板的切割区域断开；多条连接引线，所述连接引线设置于所述信号线的相邻层，所述连接引线与所述信号线的断开处的位置对应，且与所述信号线直接接触；其中，所述信号线断开位置的两端通过所述连接引线电连接。 | ||
| 地址 | 100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||