发明名称 |
一种超级电容器的盖板 |
摘要 |
本实用新型是一种超级电容器的盖板,涉及一种电子元件的改进技术,尤其涉及电容器的改进技术,其特征在于:所述的电芯置于铝壳的内部,电芯的上下分别设有正负集流片,铝壳设有顶部设有上铝盖,铝盖的边沿设有凹槽,凹槽与铝壳接触处设有陶瓷绝缘圈,所述的陶瓷绝缘圈由内陶瓷圈和外铝圈组成,内陶瓷圈与凹槽的外廓形状匹配,外铝圈填平内陶瓷圈与铝盖之间的空隙,上铝盖、外铝圈与陶瓷圈之间采用纤焊技术融合。本实用新型不但结构件坚固、抗扭抗压性能强、气密性好,而且耐高温、低温性能强、绝缘值高。 |
申请公布号 |
CN205264520U |
申请公布日期 |
2016.05.25 |
申请号 |
CN201520995155.3 |
申请日期 |
2015.12.05 |
申请人 |
佛山市南海区欣源电子有限公司;广东欣源智能电子有限公司 |
发明人 |
谢志懋;王占东 |
分类号 |
H01G11/80(2013.01)I;H01G11/78(2013.01)I |
主分类号 |
H01G11/80(2013.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种超级电容器的盖板,包括有电芯(1)、正负集流片(2)、上铝盖(3)、铝壳(4)和陶瓷绝缘圈(5)组成,其特征在于:所述的电芯(1)置于铝壳(4)的内部,电芯(1)的上下分别设有正负集流片(2),铝壳(4)设有顶部设有上铝盖(3),铝盖(3)的边沿设有凹槽(31),凹槽(31)与铝壳(4)接触处设有陶瓷绝缘圈(5),所述的陶瓷绝缘圈(5)由内陶瓷圈(51)和外铝圈(52)组成,内陶瓷圈(51)与凹槽(31)的外廓形状匹配,外铝圈(52)填平内陶瓷圈(51)与铝盖(3)之间的空隙,上铝盖(3)、外铝圈(52)与陶瓷圈(51)之间采用纤焊技术融合。 |
地址 |
528000 广东省佛山市南海区西樵科技工业园内 |