发明名称 小型化功率增益均衡器
摘要 本发明公开了一种小型化功率增益均衡器,微带层、介质层和金属层依次层叠;微带层位于最上层,金属层位于最下层。传输线主线为条状,中间凸起;第一电阻和第三电阻连接在传输线主线的凸起左右两条边上,第二电阻连接在传输线主线的凸起处;第一复合左右手谐振器表层微带与第一电阻相连,第二复合左右手谐振器表层微带与第二电阻相连,第三复合左右手谐振器表层微带与第三电阻相连。介质基板为板状,第一金属化通孔阵列和第三金属化通孔阵列设置在介质基板向外的一端,分别位于左右两侧;第二金属化通孔阵列设置在介质基板向内的一端,位于中部。本发明的小型化功率增益均衡器具有小型化、均衡量大、插损小的优点。
申请公布号 CN103956313B 申请公布日期 2016.05.25
申请号 CN201410191182.5 申请日期 2014.05.07
申请人 电子科技大学 发明人 夏雷;杨清愉;延波;徐锐敏
分类号 H01J23/16(2006.01)I 主分类号 H01J23/16(2006.01)I
代理机构 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 代理人 周永宏
主权项 一种小型化功率增益均衡器,其特征在于:包括微带层(1)、介质层(2)和金属层(3),微带层(1)、介质层(2)和金属层(3)依次层叠;微带层(1)位于最上层,金属层(3)位于最下层;所述微带层(1)包括传输线主线(10)、第一电阻(11)、第二电阻(12)和第三电阻(13),传输线主线(10)为条状,中间凸起;第一电阻(11)和第三电阻(13)连接在传输线主线(10)的凸起左右两条边上,第二电阻(12)连接在传输线主线(10)的凸起处;所述微带层(1)还包括第一复合左右手谐振器表层微带(14)、第二复合左右手谐振器表层微带(15)和第三复合左右手谐振器表层微带(16);第一复合左右手谐振器表层微带(14)与第一电阻(11)相连,第二复合左右手谐振器表层微带(15)与第二电阻(12)相连,第三复合左右手谐振器表层微带(16)与第三电阻(13)相连。
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