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发明名称 LEADLESS ARRAY PLASTIC PACKAGE WITH VARIOUS IC PACKAGING CONFIGURATIONS
摘要 리드리스(leadless) 집적회로(IC) 패키지는 다이-부착 영역에 실장되는 IC 칩 및 이 IC 칩에 전기적으로 연결되는 복수의 전기 콘택들을 포함한다. IC 칩, 전기 콘택들, 및 다이-부착 영역은 모두가 몰딩재로 덮여지며, 전기 콘택들 및 다이-부착 영역의 부분들은 몰딩재의 밑면으로부터 돌출한다.
申请公布号 KR101622805(B1) 申请公布日期 2016.05.20
申请号 KR20117023429 申请日期 2010.03.08
申请人 유탁 홍콩 리미티드 发明人 맥밀란 존;페드론 세라핀 피.;파웰 커크;펑 아도니스
分类号 H01L21/50 主分类号 H01L21/50
代理机构 代理人
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