Eine metallische Platinenstruktur für das Packaging vor dem Ätzen von 3D-System-In-Package Flip-Chips und ein dafür geeignetes Verfahren

摘要

Bereitgestellt wird ein Verfahren zur Herstellung einer metallischen Platinenstruktur für das Packaging vor dem Ätzen von 3D-System-in-Package Flip-Chips. Die metallische Platinenstruktur besteht aus einem Metallsubstrat (1) dessen Vorderseite mit Leiterbahnen versehen (3) ist. Die Vorderseiten der Leiterbahnen (3) sind mit Leiterstiften bestückt (4). Die Chips (5) werden mittels Underfills umgekehrt zwischen die Leiterbahnen (3) gelegt. Die Randbereiche der Leiterbahnen (3), der Leiterstifte (4) und der Chip (5) werden vollkommen mit einem Formstoff (7) bedeckt wobei die Oberseite des Formstoffs (7) parallel zur Oberseite der Leiterstifte (4) verläuft. Außerdem werden die Oberflächen des Metallsubstrats (1), der Leiterbahnen (3) und der Leiterstifte (4), die aus der Formmasse (7) herausragen, mit einer Anti-Oxidationsschicht überzogen (6). Dies löst das Problem der eingeschränkten Funktionalität und Anwendung eines konventionellen Metallsubstrats, in dem keine Gegenstände integriert werden können.