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Eine Elektronikvorrichtung umfasst ein Halbleitermodul (10), ein Verdrahtungssubstrat (11), ein Gehäuseteil (12) und ein Wärmeleitteil (13). Das Wärmeleitteil verbindet vorab festgelegte Abschnitte von Verdrahtungsmustern (111 bis 113) und ein Wärmeleitmuster (114, 115) des Verdrahtungssubstrats thermisch mit einem vorab festgelegten Wärmeleitbereich einer Oberfläche des Gehäuseteils gegenüber dem Verdrahtungssubstrat. Der vorab festgelegte Wärmeleitbereich ist weiter weg vom Verdrahtungssubstrat als eine Oberfläche eines Körperabschnitts (100) gegenüber dem Gehäuseteil angeordnet. Als ein Ergebnis kann mit dem Gehäuseteil, das eine einfache Form aufweist, Wärme abgestrahlt und ein Kurzschluss eingeschränkt werden. Das Wärmeleitmuster ist benachbart zu mindestens einer von Flächen ohne vorstehende Anschlüsse des Körperabschnitts auf einer Fläche des Verdrahtungssubstrats angeordnet. Als ein Ergebnis vergrößert sich ein Bereich eines Wärmeleitdurchlasses und die Wärmeabstrahlleistung kann erhöht werden. |
