| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Bauteil mit einer Bauteildicke und wenigstens einer Durchführungsöffnung, bevorzugt Gehäusebauteil, insbesondere eines Batteriegehäuses oder Kondensatorgehäuses, wobei durch die Durchführungsöffnung ein Leiter, insbesondere ein im Wesentlichen stiftförmiger Leiter in einem Glas- oder Glaskeramikmaterial mit einer Glasmaterialaußenabmessung und einer Einglasungslänge hindurchgeführt wird, wobei das Bauteil im Bereich der Durchführungsöffnung eine Verstärkung mit einer Bauteildurchgangsöffnungsdicke aufweist, wobei die Bauteildurchgangsöffnungsdicke größer als die Bauteildicke ist und die Verstärkung eine Verstärkungsmaterialaußenabmessung aufweist. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass das Verhältnis der Glasmaterialaußenabmessung zur Verstärkungsmaterialaußenabmessung (VA) ‰¥ 1 zu 1,2 ist. |
