| 发明名称 | 软磁性颗粒粉末、软磁性树脂组合物、软磁性薄膜、软磁性薄膜层叠电路基板及位置检测装置 | ||
| 摘要 | 一种软磁性颗粒粉末，其为包含扁平状的软磁性颗粒的软磁性颗粒粉末，通过激光衍射式粒度分布测定器测定的粒径D<sub>10</sub>和粒径D<sub>50</sub>满足下式：D<sub>10</sub>/D<sub>50</sub>>0.30。 | ||
| 申请公布号 | CN105593953A | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201480054812.2 | 申请日期 | 2014.09.18 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 増田将太郎;江部宏史;土生刚志;松富亮人 |
| 分类号 | H01F1/26(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;B22F3/02(2006.01)I;H01F1/147(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I | 主分类号 | H01F1/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种软磁性颗粒粉末，其特征在于，其为包含扁平状的软磁性颗粒的软磁性颗粒粉末，通过激光衍射式粒度分布测定器测定的粒径D<sub>10</sub>和粒径D<sub>50</sub>满足下式：D<sub>10</sub>/D<sub>50</sub>>0.30。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||