| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Verbindungsanordnung. Die Verbindungsanordnung umfasst einen Halbleiter (6), ein Substrat (3,4,5) und wenigstens ein Metallband (11,12,13), insbesondere Bonddraht. Der Halbleiter (6) weist einen elektrischen Anschluss (8) auf, welcher mittels des Metallbandes (11,12,13) mit dem Substrat (3,4,5) ultraschallverschweißt ist, wobei das Metallband (11,12,13) wenigstens zwei Metallschichten (11,12) aus zueinander verschiedenen Metallen oder Metall-Legierungen aufweist. Erfindungsgemäß beträgt eine Dickenerstreckung der mit dem Anschluss (8) verbundenen Metallschicht (11) des Metallbandes (11,12,13) die Hälfte einer Dickenerstreckung der mit der Metallschicht (11) verbundenen weiteren Metallschicht (12) der Metallschichten. |
