| 发明名称 | 基于MMC/SD接口的以太网通信系统及方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种基于MMC/SD接口的以太网通信系统及方法。其中，所述通信系统包括至少一个主设备和至少一个从设备，所述至少一个主设备和所述至少一个从设备通过MMC/SD接口连接并在以太网上相互通信。本发明所公开的基于MMC/SD接口的以太网通信系统及方法使具有MMC/SD接口的设备成为网络中的一个节点，从而极大地拓展了此类设备的应用领域。 | ||
| 申请公布号 | CN102404414B | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201010285785.3 | 申请日期 | 2010.09.17 |
| 申请人 | 中国银联股份有限公司;东信和平智能卡股份有限公司 | 发明人 | 柴洪峰;周忠国;鲁志军;孟宏文;郭伟;何朔;许云峰 |
| 分类号 | H04L29/10(2006.01)I;H04L29/08(2006.01)I;H04L1/00(2006.01)I | 主分类号 | H04L29/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 臧霁晨;高为 |
| 主权项 | 一种基于MMC/SD接口的以太网通信系统，所述通信系统包括至少一个主设备和至少一个从设备，所述至少一个主设备和所述至少一个从设备通过MMC/SD接口连接并在以太网上相互通信；其中，所述至少一个主设备中的每个包括主控制器、主通信协议栈装置、主MMC/SD硬件接口驱动装置，其中，所述主控制器用于控制所述主通信协议栈装置及所述主MMC/SD硬件接口驱动装置的运行，所述主通信协议栈装置用于实现所述主设备的信息接收和发送，所述主MMC/SD硬件接口驱动装置用于实现MMC/SD信令在硬件接口上的传输；所述主通信协议栈装置包括应用层模块、传输层模块、网络层模块、数据链路层模块、MMC/SD EEM层模块以及MMC/SD协议层模块，其中，所述应用层模块用于执行网络应用程序；所述传输层模块和所述网络层模块用于执行以太网协议功能；所述数据链路层模块用于执行以太网数据帧的封装；所述MMC/SD EEM层模块用于向上层协议栈模拟以太网卡功能；所述MMC/SD协议层模块用于执行MMC/SD协议栈的功能，以实现所述MMC/SD协议栈支持的各种MMC/SD命令。 | ||
| 地址 | 200135 上海市浦东新区含笑路36号银联大厦 | ||