发明名称 马达绕线组
摘要 本发明公开了一种马达绕线组,包括一软性基板及一绕线组。该软性基板具有数个承载部,该数个承载部之间设有一桥接部,该数个承载部各具有一几何中心,该软性基板具有同时通过该数个承载部的几何中心的一基准线,该数个桥接部设置于该基准线之外;该绕线组具有数个绕线单元,该数个绕线单元设置于该数个承载部,且该数个绕线单元之间各以一线路电性导接,该线路设置于该桥接部;借此,以有效缩减该软性基板的整体长度。
申请公布号 CN105591481A 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201410565893.4 申请日期 2014.10.22
申请人 建准电机工业股份有限公司 发明人 洪银树;陈冠铭;吕立洋;林长佑;王瑞凤
分类号 H02K3/26(2006.01)I;H02K3/28(2006.01)I 主分类号 H02K3/26(2006.01)I
代理机构 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人 刘祖芬
主权项 一种马达绕线组,其特征在于包括:一个软性基板,该软性基板具有数个承载部,该数个承载部之间设有一个桥接部,该数个承载部各具有一个几何中心,该软性基板具有同时通过该数个承载部的几何中心的一条基准线,该数个桥接部设置于该基准线之外;一个绕线组,该绕线组具有数个绕线单元,该数个绕线单元各设置于该数个承载部,且该数个绕线单元之间各以一个线路电性导接,该线路设置于该桥接部。
地址 中国台湾高雄市苓雅区中正一路120号12楼之1