| 发明名称 |
引线框架用铜钢铜复合材料 |
| 摘要 |
本发明涉及一种集成电路引线框架用复合材料，其特征是选用纯铜Q195材料，厚度比是：Cu∶Q195∶Cu＝10～15％∶70～80％∶10～15％，经爆炸焊接、热轧、冷轧工艺，制得在Q195钢层的两面各包覆上一薄层纯铜，成品厚度为0.2～0.4mm，此Cu/Q195/Cu复合材料同美国的Cu/SUS430/Cu复合材料相比，机械物理性能与之相当，其导热率约高出2倍，而成本则降低一半，这种复合材料主要用做冲制集成电路引线框架。 |
| 申请公布号 |
CN105584138A |
申请公布日期 |
2016.05.18 |
| 申请号 |
CN201410559291.8 |
申请日期 |
2014.10.20 |
| 申请人 |
段文倩 |
发明人 |
不公告发明人 |
| 分类号 |
B32B15/01(2006.01)I;B32B15/18(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
B32B15/01(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种引线框架用铜钢铜复合材料，其特征是芯层为Q195钢板，在Q195钢层的两面各复一纯铜层。 |
| 地址 |
266000 山东省青岛市市北区芙蓉山22号2单元101户甲 |
