发明名称 |
高导热金属基板及LED模组 |
摘要 |
本实用新型提供一种高导热金属基板及LED模组,该高导热金属基板包括导热金属板,导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层,氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘;导热焊盘所覆盖的表面上的氧化绝缘层比导电图案层所覆盖的表面上的氧化绝缘层薄。该LED模组包括该高导热金属基板,本实用新型提供的LED模组能够提高散热效果及增加使用寿命。 |
申请公布号 |
CN205248313U |
申请公布日期 |
2016.05.18 |
申请号 |
CN201521134736.4 |
申请日期 |
2015.12.29 |
申请人 |
乐健科技(珠海)有限公司 |
发明人 |
李保忠;肖永龙;林伟健 |
分类号 |
H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V29/89(2015.01)I;F21Y115/10(2016.01)N |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01)I |
代理机构 |
珠海智专专利商标代理有限公司 44262 |
代理人 |
林永协 |
主权项 |
高导热金属基板,包括导热金属板,其特征在于:所述导热金属板的至少一个表面上的一部分被氧化形成氧化绝缘层,所述氧化绝缘层上形成有导电图案层和导热焊盘;所述导热焊盘所覆盖的所述表面上的所述氧化绝缘层比所述导电图案层所覆盖的所述表面上的所述氧化绝缘层薄。 |
地址 |
519180 广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号 |