发明名称 将附加板黏盖至软性电路板的装置及用于该装置的附加板分离单元与按压单元
摘要 一种将附加板黏盖至软性电路板的装置及用于该装置的附加板分离单元与按压单元,包含:一附加板分离单元,包括一附加板带体拆卷器以送出一附加板带体,一上层带体复卷器以收回与附加板带体分离的上层带体,一下层带体复卷器以收回下层带体,一移动机械手臂以拾取附加板;一附加板供应单元依序移动附加板;一附加板设置单元,具有一拾取头拾取附加板,拾取头由一X轴驱动导轨驱动沿X轴移动;一软性电路图形板移动单元,包括一安装板承载一软性电路图形板并提供拾取头将附加板设置于印刷电路上;一Y轴驱动平台驱动安装板于Y轴方向移动;以及一按压单元以压板垂直按压于Y轴方向移动的软性电路图形板,以黏盖附加板黏盖;由此加快将附加板黏盖至软性电路板的制程。
申请公布号 CN103858532B 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201280043373.6 申请日期 2012.09.17
申请人 禹荣官 发明人 禹荣官
分类号 H05K13/04(2006.01)I;H05K13/02(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人 孙皓晨
主权项 一种将附加板黏盖至软性电路板的装置,其特征在于,包含:一附加板分离单元,其包括:一附加板带体拆卷器,提供一附加板带体卷绕于上并能够将该附加板带体拆卷及送出该附加板带体拆卷器,该附加板带体上设有多块附加板,该多块附加板排列为一列设置于一下层带体与一上层带体之间;一上层带体复卷器,用以将该上层带体由该附加板带体分离并将该上层带体收回卷绕于该上层带体复卷器,与该上层带体分离的该附加板带体进入一预定的供应座;一下层带体复卷器,于该附加板带体与该上层带体分离且进入该供应座时,该下层带体复卷器用以分离该下层带体并将该下层带体收回卷绕于该下层带体复卷器;一移动机械手臂,用以拾取及移动该附加板,并将该附加板设置于该供应座上;一附加板供应单元,用以依序移动及供应该移动机械手臂所拾取及移动的该附加板;一附加板设置单元,其具有一拾取头,该拾取头用以拾取由该附加板供应单元所供应的该附加板,并将该附加板设置于一预设位置,该拾取头是由一X轴驱动导轨驱动沿着一X轴移动;一软性电路图形板移动单元,其包括:一安装板,用以承载至少一软性电路图形板,该软性电路图形板上印刷有多个印刷电路,该安装板提供该拾取头将该附加板设置于该印刷电路上;一Y轴驱动平台,用以驱动该安装板于一Y轴方向移动,该Y轴方向垂直于该X轴方向;以及一按压单元,用以垂直按压设置于该Y轴驱动平台的该安装板上的该软性电路图形板的该多个印刷电路,以使得附加板黏盖于相对应的该印刷电路上。
地址 韩国京畿道安山市常绿区本五洞大宇麦伦409号