| 发明名称 | 降低源极和漏极电阻的结构和方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了降低源漏极电阻的方法。通过该方法可有效降低源极和漏极区电阻。该方法包括：在衬底上形成的栅极、源极和漏极区和侧墙；在所述侧墙外侧形成第一侧墙硬掩膜；在所述源极和漏极区上形成半导体层；在所述第一侧墙硬掩膜外侧形成第二侧墙硬掩膜；将所述第二侧墙硬掩膜作为掩膜层刻蚀所述半导体层；去除所述第一侧墙硬掩膜和第二侧墙硬掩膜，从而在所述源极和漏极区上形成与所述栅极分离的凸起结构。 | ||
| 申请公布号 | CN105590842A | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201410654361.8 | 申请日期 | 2014.11.17 |
| 申请人 | 上海华力微电子有限公司 | 发明人 | 鲍宇;周军;朱亚丹;曾真 |
| 分类号 | H01L21/28(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张东梅 |
| 主权项 | 一种半导体器件的制造方法，包括：在衬底上形成的栅极、源极和漏极区和侧墙；在所述侧墙外侧形成第一侧墙硬掩膜；在所述源极和漏极区上形成半导体层；在所述第一侧墙硬掩膜外侧形成第二侧墙硬掩膜；将所述第二侧墙硬掩膜作为掩膜层刻蚀所述半导体层；去除所述第一侧墙硬掩膜和第二侧墙硬掩膜，从而在所述源极和漏极区上形成与所述栅极分离的凸起结构。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路497号 | ||