发明名称 高效抑制边沿辐射的高密度PCB板及边沿辐射抑制方法
摘要 本发明一种高效抑制边沿辐射的高密度PCB板及边沿辐射抑制方法。PCB板中EMI的主要来源是电源分配网络,电源分配网络中的电源/地平面对形成一个谐振腔,在谐振频率处会造成严重的电磁辐射,本发明提出的高密度PCB板及边沿辐射抑制方法,能够高效屏蔽电源/地中的电磁辐射,将EMI减小到最理想的状态。其中叠层设计采用嵌入式平面电容叠层,这种由薄电介质和电源地平面对构成的嵌入式平面电容在高频段可以看作交流短路,能够达到特别好的电磁辐射抑制效果。
申请公布号 CN105592624A 申请公布日期 2016.05.18
申请号 CN201510964145.8 申请日期 2015.12.17
申请人 广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院;中山大学 发明人 张木水;邓春业
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 林丽明
主权项 一种高效抑制边沿辐射的高密度PCB板,其特征在于:采用非对称式的叠层结构或对称式的叠层结构,其中所述非对称式的叠层结构由若干个从上到下依次分布的地层‑电源层对构成,其中所述地层‑电源层对中地层位于电源层的顶部;所述对称式的叠层结构由若干个从上到下依次分布的电源层‑地层‑电源层对构成,其中所述地层设置在两层电源层之间;非对称式的叠层结构和对称式的叠层结构中,相邻的地层与电源层之间设置有一层高介电常数的介质层,地层、电源层与介质层贴合;所述高介电常数的介质层的介电常数大于3.7;非对称式的叠层结构和对称式的叠层结构中,所有的电源层/地层通过短路过孔进行连接。
地址 528300 广东省佛山市顺德区大良街道办广东顺德中山大学卡内基梅隆大学国际联合研究院