| 发明名称 | 层叠研磨垫及其制造方法以及半导体装置的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供层叠研磨垫，其即使在较大的情况下也能够平坦地贴附于研磨压盘。本发明的层叠研磨垫为研磨层和支撑层经由粘接构件层叠而成，其特征在于：所述研磨层包含0.5-5重量％的亲水性物质；所述支撑层由缓冲层和热尺寸变化率为1.3-12.6％的树脂膜一体成形而成；所述层叠研磨垫以研磨层侧成为凹状的方式弯曲，垫周边的平均弯曲量为3-50mm。 | ||
| 申请公布号 | CN103945984B | 申请公布日期 | 2016.05.18 |
| 申请号 | CN201280057510.1 | 申请日期 | 2012.12.06 |
| 申请人 | 东洋橡胶工业株式会社 | 发明人 | 数野淳 |
| 分类号 | B24B37/22(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人 | 钟守期;侯婧 |
| 主权项 | 层叠研磨垫，其为研磨层和支撑层经由粘接构件层叠而成，其特征在于：所述研磨层包含0.5‑5重量％的不与构成研磨层的树脂或其原料发生反应的亲水性物质；所述支撑层由缓冲层和热尺寸变化率为1.3‑12.6％的树脂膜一体成形而成；所述层叠研磨垫以研磨层侧成为凹状的方式弯曲，垫周边的平均弯曲量为3‑50mm。 | ||
| 地址 | 日本大阪府大阪市 | ||