| 摘要 |
발광 다이오드 패키지 및 이를 구비한 백라이트 유닛이 개시된다. 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 을 발생하는 발광 다이오드 칩과, 상기 발광 다이오드 칩을 보호하기 위해 상기 발광 다이오드 칩을 감싸는 본체부 및 상기 본체부 내에서 상기 발광 다이오드 칩을 덮는 봉지 부재를 포함하고, 상기 본체부는 상기 발광 다이오드 칩이 위치하는 내면과, 상기 내면을 이루며 서로 상이한 경사각을 갖는 제1 내지 제3 모서리를 구비한 측벽(side wall)으로 구성된다. |
