SEMICONDUCTOR PACKAGE SYSTEM AND METHOD

摘要

제1 보호층이 제1 다이와 제2 다이 상에 형성되고, 개구가 제1 보호층 내에 형성된다. 제1 다이와 제2 다이는 캡슐재료가 제1 다이와 제2 다이보다 더 두껍도록 캡슐화되고, 비아가 개구 내에 형성된다. 또한, 재배선층이 캡슐재료 위에서 연장되도록 형성될 수 있고, 제1 다이는 제2 다이로부터 분리된다.