发明名称 一种金字塔点阵金属夹层板及其制备方法
摘要 一种金字塔点阵金属夹层板及其制备方法,将金字塔点阵金属芯体与金属面板通过环氧胶胶接复合而获得的超轻多孔材料。本发明实现环氧胶胶接金属金字塔点阵夹层板的制备方法。相对于焊接结构,这种胶接金字塔点阵金属夹层板可以降低制造成本,减小连接中的残余应力,提高连接位置腐蚀、疲劳、阻尼性能,有效发挥其轻质、高比强度、高比刚度性能,在交通运输、建筑装饰等领域具有广泛应用前景。
申请公布号 CN102765225B 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201210271364.4 申请日期 2012.08.01
申请人 西安交通大学 发明人 金峰;张钱城;卢天健;朱在生
分类号 B32B15/01(2006.01)I;B32B3/28(2006.01)I;C09J5/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I;B32B37/06(2006.01)I;B32B38/18(2006.01)I 主分类号 B32B15/01(2006.01)I
代理机构 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人 陆万寿
主权项 一种金字塔点阵金属夹层板的制备方法,其特征在于包括以下步骤:1)首先将冲孔菱形金属网或平整过的拉伸菱形金属网采用模压、折叠技术形成带有节点平台的金字塔芯体(1),将金字塔芯体(1)和金属面板(2)清洗去除油污和锈迹;2)然后,将双组份环氧树脂胶的两组份按1:1的体积比混合调匀;再分别在每个金字塔芯体的节点平台或与每个金字塔芯体的节点平台相对应的金属面板对应位置涂抹0.1‑1mm厚度的环氧树脂胶后将两块金属面板(2)与金字塔芯体(1)依次叠放,贴合;或根据金字塔芯体(1)的节点平台形状及位置,切割一块0.3‑1mm厚度且带有与金字塔芯体(1)节点平台相吻合的孔阵的平板(4),将平板(4)紧贴在金属面板(2)上,同时,在50℃将双组份环氧树脂胶分别填充入平板(4)的每个孔内,保持刚好填满孔的深度,刮除残余胶,再从垂直于金属面板(2)的方向取下平板(4),将金字塔芯体节点平台正对各个施胶点与金属面板(2)贴合;3)最后,将贴合好的金属金字塔点阵夹层板采用夹具夹紧,先置于50‑80℃利用环氧胶的流动性形成胶瘤形貌(3),然后置于80℃固化温度下固化,拆卸夹具,即得到环氧树脂胶接的金字塔点阵金属夹层板。
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