发明名称 |
静電チャックの修理および改修のための方法および装置 |
摘要 |
本発明の一実施形態では、基板支持アセンブリは、中に埋め込まれた電極および貫通して配置された開孔を有する静電チャックと、静電チャックの表面上で開孔内に配置された導電性ライナと、静電チャックの下面から延び、開孔と軸方向に位置合わせされた導電性チュービングと、開孔内に少なくとも部分的に位置し、導電性チュービング内に少なくとも部分的に位置する導電性コーティングとを備え、導電性コーティングは、導電性ライナと導電性チュービングとの間に導電性経路を提供する。 |
申请公布号 |
JP2016513947(A) |
申请公布日期 |
2016.05.16 |
申请号 |
JP20160500176 |
申请日期 |
2014.01.23 |
申请人 |
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドAPPLIED MATERIALS,INCORPORATED |
发明人 |
ラジ ゴヴィンダ;ヒラハラ ロバート ティ |
分类号 |
H02N13/00;H01L21/683 |
主分类号 |
H02N13/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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