发明名称 |
基于用之最佳集成晶片制造效能之设计改良的增强型图案化晶圆几何量测 |
摘要 |
明揭示实现图案化晶圆之超高解析度拓朴量测之方法及系统。利用该超高解析度计量学获得之量测可用以改良晶圆计量学量测精确度。另外,利用该超高解析度计量学获得之量测亦可用以提供回馈及/或校准控制以改良晶圆之制造及设计。
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申请公布号 |
TW201618207 |
申请公布日期 |
2016.05.16 |
申请号 |
TW104129819 |
申请日期 |
2015.09.09 |
申请人 |
克莱谭克公司 |
发明人 |
亚瑟迪更 艾米尔;悟卡达拉 佩拉迪;马克奈顿 克莱格;辛哈 杰迪 |
分类号 |
H01L21/66(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/66(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
一种用于晶圆几何量测之解析度增强方法,该方法包括:获取至少一晶圆之至少一实质上相同之部分之复数个晶圆几何影像,其中使用空间相位中之一不同子像素调变获取该复数个晶圆几何影像之各者;且利用至少一统计处理共同处理该复数个晶圆几何影像以产生该复数个晶圆几何影像之一解析度增强型代表。
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地址 |
美国 |