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Gemäß einer Ausführungsform umfasst ein Verfahren das Einsetzen eines elektronischen Bauteils, das ein Leistungshalbleiterbauelement umfasst, welches in eine dielektrische Kernschicht eingebettet ist, in einen Schlitz in einer Seitenfläche einer Leiterplatte. Das Einsetzen des elektronischen Bauteils veranlasst einen oder mehrere elektrisch leitende Kontakte auf einer oder mehreren Oberflächen des elektronischen Bauteils, sich elektrisch mit einem oder mehreren entsprechenden elektrischen Kontakten zu verbinden, die auf einer oder mehreren Oberflächen des Schlitzes angeordnet sind. |
