| 摘要 |
In einer Leistungsumwandlungsvorrichtung, welche einen Gehäusehauptkörper 20, der eine Rückseitenöffnung auf einer Rückfläche davon ausgebildet aufweist, ein Halbleiterelement darin untergebracht aufweist, so ausgelegt ist, dass er ein Bedienfeld 30 an einer Vorderfläche davon anbringbar und davon abnehmbar halten kann, und ungefähr eine Quaderform aufweist; und einen Rahmenkörper 10 umfasst, der das im Gehäusehauptkörper 20 untergebrachte Halleiterelement zu Wärmeausstrahlung veranlasst; sind ein Lufteinlass 22a, der in einem Bereich der unteren Hälfte einer Seitenfläche ausgebildet ist, und ein Luftauslass 22b, der in einem Bereich der oberen Hälfte der Seitenfläche ausgebildet ist, als Lüftungslöcher vorgesehen, die zwischen der Innenseite und der Außenseite des Gehäusehauptkörpers 20 kommunizieren, wobei die Seitenfläche nur eine von Seitenflächen einer rechten Seitenfläche 22 und einer linken Seitenfläche 23 in einem Stellungszustand, in welchem der Gehäusehauptkörper 20 montiert wurde, von vier Flächen, den anderen vier Flächen als der Rückfläche und einer Vorderfläche 21, des Gehäusehauptkörpers 20 ist. |
