スタックされたメモリ要素を有する半導体デバイスおよび半導体デバイス上にメモリ要素をスタックする方法

摘要

半導体デバイスは、基板に結合されるダイと、基板に反対のダイの表面に結合される第１のメモリデバイスと、第２のメモリデバイスが第１のメモリデバイスに少なくとも部分的に重なるように、基板に反対のダイの表面と第２のメモリデバイスとの間に結合される結合デバイスとを含む。少なくとも部分的に重なる仕方で、ダイ上に第１および第２のメモリデバイスを搭載する方法が、やはり開示される。