发明名称 | 手持通讯装置及其薄型化散热结构 | ||
摘要 | 明系关于一种手持通讯装置及其薄型化散热结构,此薄型化散热结构包括一导热板及一热管,导热板设有一穿槽及于穿槽内周缘形成一内环壁,内环壁延伸有至少一突出片;热管设置于穿槽内并和突出片相互卡合。藉此,发热元件产生之热量均匀导至热管及导热板上,避免热量累积于发热元件的周围,以达到提升散热效率之功效。 | ||
申请公布号 | TWI533791 | 申请公布日期 | 2016.05.11 |
申请号 | TW102127000 | 申请日期 | 2013.07.26 |
申请人 | 超众科技股份有限公司 | 发明人 | 吕虹莹 |
分类号 | H05K7/20(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 谢佩玲;王耀华 | |
主权项 | 一种薄型化散热结构,包括:一导热板,设有一穿槽及于该穿槽内周缘形成一内环壁,该内环壁延伸有至少一突出片;以及一热管,设置于该穿槽内并和该突出片相互卡合,该热管和该突出片具有一共面结构。 | ||
地址 | 新北市三重区兴德路123之1号12楼 |