半导体封装

摘要

明揭露一种半导体封装及更新半导体封装中的记忆体晶片堆叠之方法。所述半导体封装包含封装介面、半导体晶片堆叠、多个基板通孔堆叠以及介面电路。所述封装介面至少包含第一对端子。每一基板通孔堆叠包含所述半导体晶片中之各别者的多个基板通孔，每一基板通孔电连接至紧邻的半导体晶片之基板通孔。所述介面电路包含连接至所述第一对端子以接收提供第一资讯之差分信号的输入端，且包含按单端信号格式将包含所述第一资讯之输出信号提供至所述多个基板通孔堆叠中之至少一者的输出端。

主权项

一种半导体封装，其包括：封装介面，其至少包含第一对端子；半导体晶片堆叠；多个基板通孔堆叠，每一基板通孔堆叠包括所述半导体晶片中之各别者的多个基板通孔，每一基板通孔电连接至紧邻的半导体晶片之基板通孔；以及介面电路，其包含连接至所述第一对端子以接收提供第一资讯之差分信号的输入端，且包含按单端信号格式将包含所述第一资讯之输出信号提供至所述多个基板通孔堆叠中之至少一者的输出端，其中所述多个基板通孔堆叠的数目对应于所述输入端的类型和所述输出端的类型。